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Title: Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente
Authors: Brüstel, U.Heinrich, A.Schumann, J.Vinzelberg, H.
Issue Date: 1999
Publisher: Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung
Abstract: [no abstract available]
DDC: 620
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