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Title: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9264 ; Wachstumskern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 8: Entwicklung und Evaluierung von Gehäusen und optischen Systemen für UV-LED, Teilprojekt 8.C: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013
Authors: Zhytnytska, RimmaWeyers, M.
Publishers Version: https://doi.org/10.2314/GBV:791143996
Issue Date: 2013
Publisher: Hannover : Technische Informationsbibliothek (TIB)
Abstract: [no abstract available]
DDC: 620
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