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2014Entwicklung eines innovativen chemisch-flocktechnischen Verfahrens zur Veredlung von Kunststoffoberflächen mit hoher Energieeffizienz und Qualität : SchlussberichtNagel, Jürgen; Hoffmann, Gerald
2009Teilvorhaben: Dynamische Quantum-Dots für die Quanten-Informationstechnologie : Schlussbericht ; nanoQuit: Dynamische Quantum-DotsSantos, Paulo V.
2000Intrinsische Eigenschaften ferromagnetischer Phasen : Magnetwerkstoffe ; AbschlussberichtHandstein, Axel; Müller, Karl-Hartmut
2009Charakterisierung der mikrobiellen Diversität in Biogasreaktoren bei semikontinuierlicher Beschickung mit pflanzlicher Biomasse und Gülle in unterschiedlichen Belastungsstufen : Schlussbericht zum ProjektKlocke, Michael; Sontag, Mario; Bergmann, Ingo; Mähnert, Pia
2011InnoProfile - Vorhaben: Entwicklung von hybriden Diodenlaser-Systemen für den sichtbaren Spektralbereich : Abschlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.01.2007 - 31.12.2011Paschke, Katrin
2013Bereitstellung von Standards für Zusammensetzung und Dotierung von AIGaN und AIIGaN : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9259 ; Wachstumkern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 6: Quantitative Analytik für AIInGaN-Schichtstrukturen, Teilprojekt 2: Bereitstellung von Standards für Zusammensetzung und Dotierung von AIGaN und AIInGaN ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013Brunner, F.
2000Grundlagen zum Hochrate-Plasmaätzen zur Veredelung von optischen Oberflächen : Teilvorhaben: Grundlagen und Technologien zum lokalen Hochrate-Plasmaätzen ; AbschlußberichtSchindler, Axel
2009Machbarkeitsstudie für ein industrieorientiertes, innovatives Applikationslabor zum Transfer von Röntgentechnologien höchster räumlicher und zeitlicher AuflösungMBI
2012ForMaT MoRe-PTFE - Modifiziertes und recyceltes Polytetrafluorethylen : SchlussberichtLehmann, Dieter
2013Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9264 ; Wachstumskern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 8: Entwicklung und Evaluierung von Gehäusen und optischen Systemen für UV-LED, Teilprojekt 8.C: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013Zhytnytska, Rimma; Weyers, M.